TCVN 9888-4:2013 (IEC 62305-4:2010) - Bảo vệ chống sét - Phần 4: Hệ thống điện và điện tử bên trong các kết cấu

Tiêu chuẩn này không bao gồm việc bảo vệ chống can nhiễu điện từ do sét có thể làm cho các hệ thống bên trong hoạt động sai. Tuy nhiên, thông tin được nêu trong Phụ lục A cũng có thể được sử dụng để đánh giá các loại nhiễu này. Các biện pháp bảo vệ chống can nhiễu điện từ được cho trong TCVN 7447-4-44 (IEC 60364-4-44) và trong bộ tiêu chuẩn IEC 61000.

Tiêu chuẩn này cung cấp các hướng dẫn cho việc hợp tác giữa người thiết kế hệ thống điện và điện tử và người thiết kế các biện pháp bảo vệ để đạt được hiệu quả bảo vệ tối ưu.

Tiêu chuẩn này không đề cập đến các thiết kế chi tiết của bản thân các hệ thống điện và điện tử.

Quy định chung

Các thiết bị điện và điện tử dễ bị hư hại bởi xung sét điện từ (LEMP). Vì vậy cần phải sử dụng SPM để tránh các hư hại cho các hệ thống bên trong.

Thiết kế của SPM phải được thực hiện bởi các chuyên gia về bảo vệ chống sét và bảo vệ chống đột biến, những người có vốn kiến thức rộng lớn về tương thích điện từ (EMC) và thực tiễn lắp đặt.

Bảo vệ chống LEMP dựa trên khái niệm về vùng bảo vệ chống sét (LPZ): vùng chứa các hệ thống cần được bảo vệ phải được chia thành các LPZ. Về lý thuyết, các vùng này được chia theo không gian (hoặc theo hệ thống bên trong) trong đó sự khắc nghiệt của LEMP phù hợp với ngưỡng chịu đựng của các hệ thống bên trong được bao trong đó (xem Hình 1). Các vùng nối tiếp nhau được đặc trưng bởi các thay đổi đáng kể về khắc nghiệt của LEMP. Biên của một LPZ được xác định bởi các biện pháp bảo vệ được sử dụng.

Hỏng vĩnh viễn các hệ thống điện và điện tử do LEMP có thể do các nguyên nhân:

- Đột biến dẫn và đột biến cảm ứng truyền đến thiết bị theo dây nối.

- Ảnh hưởng của trường từ bức xạ tác động trực tiếp lên bản thân thiết bị.

Để bảo vệ chống các ảnh hưởng của trường từ bức xạ tác động trực tiếp lên thiết bị, nên sử dụng SPD là các màn chắn không gian và/hoặc các đường dây được che chắn, kết hợp với các vỏ bọc thiết bị.

Để bảo vệ chống lại ảnh hưởng của các đột biến dẫn và cảm ứng truyền đến thiết bị thông qua dây nối, nên sử dụng SPM là các hệ thống SPD phối hợp.

Các hỏng hóc do trường điện từ tác động trực tiếp lên thiết bị có thể coi là không đáng kể với điều kiện thiết bị phù hợp với các tiêu chuẩn sản phẩm EMC về phát xạ và miễn nhiễm tần số radio liên quan.

Thông thường, thiết bị được yêu cầu phải phù hợp với các tiêu chuẩn sản phẩm về EMC liên quan, vì vậy SPM có chứa hệ thống SPD phối hợp thường được coi là đủ để bảo vệ các thiết bị đó chống lại ảnh hưởng của LEMP.

Với các thiết bị không phù hợp với các tiêu chuẩn sản phẩm về EMC liên quan thì SPM chỉ chứa hệ thống SPD phối hợp không được coi là thích hợp để bảo vệ các thiết bị đó chống lại ảnh hưởng của LEMP. Trong trường hợp này, Phụ lục A sẽ cung cấp thêm các thông tin về cách để đạt được hiệu quả bảo vệ tốt nhất chống lại tác động trực tiếp của trường điện từ. Ngưỡng chịu đựng của thiết bị chống lại trường từ bức xạ cần được lựa chọn dựa theo IEC 61000-4-9 và IEC 61000-4-10.

Nếu được yêu cầu cho các ứng dụng cụ thể, một thử nghiệm mô phỏng ở mức hệ thống bao gồm SPD, đi dây và thiết bị thực có thể được tiến hành trong phòng thí nghiệm để kiểm tra sự phối hợp khả năng chịu đựng để bảo vệ.

...

TCVN 9888-4:2013 hoàn toàn tương đương với IEC 62305-4:2010.

Chi tiết nội dung Tiêu chuẩn, mời Quý vị xem hoặc download tại đây: